載帶包裝：什么是封裝？宏康電子材料給大家來(lái)介紹介紹吧！

　　封裝最初被定義為保護電路芯片免受周?chē)h(huán)境（包括物理和化學(xué)效應）的影響。

　　芯片封裝是利用膜技術(shù)和微加工技術(shù)，將芯片等元件在框架或基板上布局，粘貼固定并連接，引出端子并通過(guò)塑料絕緣介質(zhì)密封固定，構成整體結構的工藝過(guò)程。集成電路封裝可以保護芯片免受或較少受到外部環(huán)境的影響，并為其提供良好的工作條件，使集成電路具有穩定、正常的功能。

　　電子封裝工程：將基板、芯片封裝體和分立元件等元件，按要求對電子機器進(jìn)行連接和組裝，以達到一定的電氣和物理性能，形成一個(gè)完整機器或系統形式的完整機器設備或設備。

　　芯片封裝可實(shí)現功率分配、信號分配、散熱通道、機械支撐、環(huán)保。

　　包裝技術(shù)等級：

　　第一級，也被稱(chēng)為芯片級的包裝，是指集成電路芯片和包裝襯底或銷(xiāo)之間的粘貼固定電路連接和包裝保護過(guò)程，這樣很容易把輸送，并且可以與下一級的裝配模塊組件。

　　第二級是將第一級的幾個(gè)包裝與其他電子元件結合起來(lái)形成一個(gè)電子卡的過(guò)程。

　　在第三層，將由第二層完成的幾個(gè)封裝組成的電路板組合成主電路板上的一個(gè)部件或子系統的過(guò)程。

　　第四個(gè)層次是將幾個(gè)子系統組裝成一個(gè)完整的電子工廠(chǎng)產(chǎn)品的過(guò)程。

　　它們依次是零級封裝（芯片互連級）、一級封裝（多芯片組件）、二級封裝（ＰＷＢ或卡）和三級封裝（主板）。

　　多片模塊

　　包的分類(lèi)

　　根據集成ＩＣ芯片的數量，芯片封裝可分為兩類(lèi)：?jiǎn)纹瑱C封裝和多芯片封裝。

　　按密封材料可分為高分子材料和陶瓷材料。

　　封裝按器件與電路板的互連方式可分為引腳插入式和表面貼裝式兩種。

　　按銷(xiāo)釘分布，包裝元件有單邊銷(xiāo)釘、雙邊銷(xiāo)釘、四個(gè)邊銷(xiāo)釘、四個(gè)底銷(xiāo)釘。

　　普通單銷(xiāo)有單柱式封裝和十字銷(xiāo)式封裝；

　　雙邊引腳元件有雙柱封裝、微型化封裝；

　　四個(gè)邊銷(xiāo)有四個(gè)邊扁包；

　　底銷(xiāo)有金屬罐型和點(diǎn)陣型封裝。

　　封裝的名詞解釋

　?。樱桑校?jiǎn)沃庋bＳＱＰ：迷你封裝ＭＣＰ：金屬盒封裝

　?。模桑校弘p柱封裝ＣＳＰ：芯片尺寸封裝ＱＦＰ：四邊扁平封裝

　?。校牵粒狐c(diǎn)陣封裝ＢＧＡ：球柵陣列封裝ＬＣＣＣ：無(wú)鉛陶瓷芯片載體